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[請益] offer封裝製程 VS IC設計產品工程師
Apr 9th 2014, 02:00, by kickflip

作者kickflip (跑吧~)

看板Tech_Job

標題[聘書] 矽品製程工程師VS陸資IC設計產品工程師

時間Wed Apr 9 02:00:16 2014

本魯已過30, 由於私人因素目前只有這兩項offer 職稱 矽品製程 產品工程師(陸資IC設計小公司) (晶圓切割相關) (無線通訊晶片) 薪水 (N+2)*15 (N+11)*15 (N=gg新人價) 工時 平均8點下班 平均8點下班 地點 台中 新竹 交通 住家 租房(花費6k) (耗時40分搭大眾交通/ 開車快一點) 加班費 有 有 優點 台中生活比較舒適, 薪水比較好, 做得好有談薪機會, 可以陪伴家人 可學到跟實際產品比較有關的應用 缺點 感覺有時要加班到很晚, 小公司剛成立沒幾年,還沒開始賺錢, 雖可省房租, 擔心會倒掉,本身晶圓廠背景 薪水還是比右邊少幾K 沒接觸過相關工作, 很多東西要重新學 風評似乎不好 ---------------------------------------------------------- 話說IC設計的產品工程師, 如果要跳槽好不好跳? 畢竟產品分歧性很大阿.... 做製程的雖然苦工, 至少跳品保有機會, 公司大也比較穩定一點    -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.242.102.136 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1396980019.A.402.html ※ 編輯: kickflip (111.242.102.136), 04/09/2014 02:02:05 ※ 編輯: kickflip (111.242.102.136), 04/09/2014 02:09:53

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