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隨著半導體族群昨（19）日大漲，今年以來業績表現佳的日月光（2311）、矽品（2325）等半導體封測股股價後市看好，投資人可利用認購權證介入，提高獲利。

日月光自結10月集團合併營收、IC封測及材料營收，以及電子代工服務（EMS）營收，均創歷年的單月新高。10月集團合併營收月增3.4%，年增率更達27.7%。

這主要是手機應用晶片封測接單持續成長，LTE基地台等應用IC客戶也下單增加，PC與消費電子以及穿戴裝置等封測訂單成長的激勵，近幾年布局的系統級封裝（SiP ）出貨也增長。

在第4季展望上，法人預期，日月光第4季的IC封裝測試及材料業績，將較第3季小幅成長，仍續創歷史單季新高。

矽品則表示，中國大陸光棍節、歐美感恩節及耶誕節、中國春節若順利去化庫存，最快今年第4季底至明年第1季初，將會見到訂單回溫。

雖然矽品近兩季營收成長受限，但法人比較不擔心矽品2015年的成長空間，因為Android陣營在64位元智慧型手機與低價機種上可望對競品iPhone提出「反擊」。矽品的客戶聯發科、高通明年在4G晶片組推陳出新，矽品可望是受益的供應鏈之一。

矽品看好的Apple Watch等穿戴式裝置將接棒，會是明年半導體產業延續動能的因素，加上物聯網產品是2015年另一個動力，矽品明年營收成長受期待。法人初估，矽品明年營收年增一成，毛利率也會較今年增加1%至2%，明年EPS在4.1至4.2元。

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